wafer jig

См. также в других словарях:

• wafer cracking jig — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• wafer fracturer — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Chuck (engineering) — Self centering three jaw chuck and key with one jaw removed and inverted showing the teeth that engage in the scroll plate. The scroll plate is rotated within the chuck body by the key, the scroll engages the teeth on the underside of the jaws… …   Wikipedia

• Diamond tool — A close up of the segment of a diamond saw blade A diamond tool is a cutting tool with diamond grains fixed on the functional parts of the tool via a bonding material or another method.[1] As diamond is a superhard material, diamond tools have… …   Wikipedia

• Collet — For other uses, see Collet (disambiguation). Collets A collet (  / …   Wikipedia

• Магнитно-абразивная обработка (зарубежные публикации) — Публикации по магнитно абразивной обработке (МАО) в зарубежных журналах (на английском языке): 2009 Effects of Horizontal Vibration Assistance on Surface Roughness in Magnetic Abrasive Finishing / Shao Hui Yin, Yu Wang, Han Huang, Yong Jian Zhu,… …   Википедия

• Wafervereinzelungsanlage — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• machine à fracturer les tranches — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• plokštelės laužytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• приспособление для разламывания пластины — plokštelės laužytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer cracking jig; wafer fracturer vok. Wafervereinzelungsanlage, f rus. приспособление для разламывания пластины, n pranc. machine à fracturer les tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Laser cutting — process on a sheet of steel. CAD (top) and stainless steel laser cut part (bottom) Laser cutting is a technology that uses a laser to cut materials, an …   Wikipedia